Conteúdo do Equipamento
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Chassi de 19 polegadas, altura 11U.
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2 placas de controle SFUB redundantes.
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2 placas de alimentação PRVR DC (-48V / -60V).
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Placas de serviço não inclusas (vendidas separadamente).
Características Gerais
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Arquitetura distribuída com separação entre controle e encaminhamento.
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Capacidade de comutação do barramento de backplane: 14 Tbit/s.
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Capacidade de comutação por placa de controle: 3,6 Tbit/s.
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Capacidade total do sistema: 7,2 Tbit/s.
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15 slots disponíveis para placas de serviço.
Interfaces e Tecnologias de Acesso
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Compatível com placas de uplink XFTO (8×10GE) e XFNH (16×GE/10GE).
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Suporte para tecnologias: GPON, XG-PON, XGS-PON, Combo PON, 10G-EPON e P2P GE/10GE.
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Capacidade máxima de ONTs: até 30.720 unidades, dependendo da configuração.
Condições Ambientais
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Temperatura de operação: -40°C a +65°C.
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Umidade de operação: 5% a 95% (sem condensação).
Conteúdo do Equipamento
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Chassi de 19 polegadas, altura 11U.
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2 placas de controle SFUB redundantes.
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2 placas de alimentação PRVR DC (-48V / -60V).
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Placas de serviço não inclusas (vendidas separadamente).
Características Gerais
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Arquitetura distribuída com separação entre controle e encaminhamento.
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Capacidade de comutação do barramento de backplane: 14 Tbit/s.
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Capacidade de comutação por placa de controle: 3,6 Tbit/s.
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Capacidade total do sistema: 7,2 Tbit/s.
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15 slots disponíveis para placas de serviço.
Interfaces e Tecnologias de Acesso
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Compatível com placas de uplink XFTO (8×10GE) e XFNH (16×GE/10GE).
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Suporte para tecnologias: GPON, XG-PON, XGS-PON, Combo PON, 10G-EPON e P2P GE/10GE.
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Capacidade máxima de ONTs: até 30.720 unidades, dependendo da configuração.
Condições Ambientais
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Temperatura de operação: -40°C a +65°C.
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Umidade de operação: 5% a 95% (sem condensação).
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